引線框架是(shì)半導體封裝的基礎材料,借助於鍵合材料(金絲、銅絲、鋁絲)實現芯片內部電(diàn)路 引出端與外引線電氣的連接,形成電氣回路的關鍵結構件,起到(dào)和外部導線連接的橋梁作用。 目前引線框架加工的方式有衝壓(yā)、化學(xué)蝕刻等工藝,下麵來了解一下化學蝕刻引線(xiàn)框架的特點 。
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